Refueling: Preventing wire degradation due to electromigration

Inici | Què és? | Contacte

English | Castellano

Consultar RECERCAT

Per comunitats i
col·leccions Per data Per autors Per títols Per matèries

Consultar col·lecció

Per data Per autors Per títols Per matèries

Estadístiques

Del document Tot RECERCAT

El meu RECERCAT

Entrar Alertes per correu-e

Directori d’altres repositoris

Pàgina inicial del RECERCAT > Universitat Politècnica de Catalunya > Documents de recerca > Visualitza document

Per accedir als documents amb el text complet, si us plau, seguiu el següent enllaç: http://hdl.handle.net/2117/101134

dc.contributor	Universitat Politècnica de Catalunya. Departament d'Arquitectura de Computadors
dc.contributor	Universitat Politècnica de Catalunya. ARCO - Microarquitectura i Compiladors
dc.contributor.author	Abella Ferrer, Jaume
dc.contributor.author	Vera Rivera, Francisco Javier
dc.contributor.author	Unsal, Osman Sabri
dc.contributor.author	Ergin, Oguz
dc.contributor.author	González Colás, Antonio María
dc.contributor.author	Tschanz, James W.
dc.date	2008-12
dc.identifier.citation	Abella, J., Vera, F.J., Unsal, O., Ergin, O., Gonzalez, A., Tschanz, J. W. Refueling: Preventing wire degradation due to electromigration. "IEEE micro", Desembre 2008, vol. 28, núm. 6, p. 37-46.
dc.identifier.citation	0272-1732
dc.identifier.citation	10.1109/MM.2008.92
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/2117/101134
dc.language.iso	eng
dc.relation	http://ieeexplore.ieee.org/document/4731173/
dc.rights	info:eu-repo/semantics/openAccess
dc.subject	Àrees temàtiques de la UPC::Informàtica::Arquitectura de computadors
dc.subject	Integrated circuits
dc.subject	Failure analysis
dc.subject	Electromigration
dc.subject	Circuits integrats
dc.title	Refueling: Preventing wire degradation due to electromigration
dc.type	info:eu-repo/semantics/publishedVersion
dc.type	info:eu-repo/semantics/article
dc.description.abstract	Electromigration is a major source of wire and via failure. Refueling undoes EM for bidirectional wires and power/ground grids-some of a chip's most vulnerable wires. Refueling exploits EM's self-healing effect by balancing the amount of current flowing in both directions of a wire. It can significantly extend a wire's lifetime while reducing the chip area devoted to wires.
dc.description.abstract	Peer Reviewed

Mostra el registre simple del document

Documents relacionats

Altres documents del mateix autor/a

Impact of parameter variations on circuits and microarchitecture

Unsal, Osman Sabri; Tschanz, James W.; Bowman, Keith; De, Vivek; Vera Rivera, Francisco Javier; González Colás, Antonio María; Ergin, Oguz

Fuse: A technique to anticipate failures due to degradation in ALUs

Abella Ferrer, Jaume; Vera Rivera, Francisco Javier; Unsal, Osman Sabri; Ergin, Oguz; González Colás, Antonio María

Reducing soft errors through operand width aware policies

Ergin, Oguz; Unsal, Osman Sabri; Vera Rivera, Francisco Javier; González Colás, Antonio María

Empowering a helper cluster through data-width aware instruction selection policies

Unsal, Osman Sabri; Ergin, Oguz; Vera Rivera, Francisco Javier; González Colás, Antonio María

Exploiting narrow values for soft error tolerance

Ergin, Oguz; Unsal, Osman Sabri; Vera Rivera, Francisco Javier; González Colás, Antonio María

Accessibilitat | Avís legal | Política de Cookies | Documents d'ús intern

Coordinació

Patrocini