Para acceder a los documentos con el texto completo, por favor, siga el siguiente enlace: http://hdl.handle.net/2117/118233
dc.contributor | Universitat Politècnica de Catalunya. Departament d'Arquitectura de Computadors |
---|---|
dc.contributor | Universitat Politècnica de Catalunya. Departament d'Enginyeria Electrònica |
dc.contributor | Universitat Politècnica de Catalunya. CBA - Sistemes de Comunicacions i Arquitectures de Banda Ampla |
dc.contributor | Universitat Politècnica de Catalunya. EPIC - Energy Processing and Integrated Circuits |
dc.contributor.author | Timoneda, Xavier |
dc.contributor.author | Abadal Cavallé, Sergi |
dc.contributor.author | Cabellos Aparicio, Alberto |
dc.contributor.author | Manessis, Dionyssios |
dc.contributor.author | Zhou, Jin |
dc.contributor.author | Franques, Antonio |
dc.contributor.author | Torrellas, Josep |
dc.contributor.author | Alarcón Cot, Eduardo José |
dc.date | 2018 |
dc.identifier.citation | Timoneda, X., Abadal, S., Albert Cabellos-Aparicio, Manessis, D., Zhou, J., Franques, A., Torrellas, J., Alarcon, E. Millimeter-wave propagation within a computer chip package. A: IEEE International Symposium on Circuits and Systems. "2018 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS): proceedings: 27-30 May 2018: Florence, Italy". Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2018, p. 1-5. |
dc.identifier.citation | 978-1-5386-4882-7 |
dc.identifier.citation | 10.1109/ISCAS.2018.8351875 |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/2117/118233 |
dc.language.iso | eng |
dc.publisher | Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) |
dc.relation | https://ieeexplore.ieee.org/document/8351875/ |
dc.relation | info:eu-repo/grantAgreement/ES/1PE/PCIN-2015-012 |
dc.relation | info:eu-repo/grantAgreement/EC/H2020/736876/EU/VisorSurf/VISORSURF |
dc.rights | info:eu-repo/semantics/openAccess |
dc.subject | Àrees temàtiques de la UPC::Enginyeria de la telecomunicació::Radiocomunicació i exploració electromagnètica::Antenes i agrupacions d'antenes |
dc.subject | Àrees temàtiques de la UPC::Enginyeria electrònica::Microelectrònica::Circuits integrats |
dc.subject | Antennas (Electronics) |
dc.subject | Integrated circuits |
dc.subject | Antennas |
dc.subject | Silicon |
dc.subject | Integrated circuit interconnections |
dc.subject | Wires |
dc.subject | Heat sinks |
dc.subject | Ceramics |
dc.subject | Wireless communication |
dc.subject | Antenes (Electrònica) |
dc.subject | Circuits integrats |
dc.title | Millimeter-wave propagation within a computer chip package |
dc.type | info:eu-repo/semantics/submittedVersion |
dc.type | info:eu-repo/semantics/conferenceObject |
dc.description.abstract | |
dc.description.abstract | |
dc.description.abstract |