Per accedir als documents amb el text complet, si us plau, seguiu el següent enllaç: http://hdl.handle.net/2117/10718

Thermal coupling in ICs: aplications to the test and characterization of analogue and RF circuits
Altet Sanahujes, Josep; Mateo Peña, Diego; Aldrete Vidrio, Héctor
Universitat Politècnica de Catalunya. Departament d'Enginyeria Electrònica; Universitat Politècnica de Catalunya. HIPICS - Grup de Circuits i Sistemes Integrats d'Altes Prestacions
-Àrees temàtiques de la UPC::Enginyeria electrònica
-Low frequency
-Electric circuits
-Radio frequency
-Electronic engineering
-Electrònica
-Circuits
Article - Versió publicada
Objecte de conferència
         

Mostra el registre complet del document

Documents relacionats

Altres documents del mateix autor/a

Altet Sanahujes, Josep; Aldrete Vidrio, Héctor; Reverter Cubarsí, Ferran; Gómez Salinas, Dídac; Gonzalez Jimenez, J. L.; Onabajo, Marvin; Silva Martinez, Jose; Martineau, B.; Perpiñà Gilabet, Xavier; Abdallah, Louay; Stratigopoulos, Haralampos-G.; Aragonès Cervera, Xavier; Jordà, Xavier; Vellvehi, Miquel; Dilhaire, Stefan; Mir, Salvador; Mateo Peña, Diego
Aldrete Vidrio, Héctor; Onabajo, M.; Altet Sanahujes, Josep; Mateo Peña, Diego; Silva-Martínez, José
Altet Sanahujes, Josep; Gómez Salinas, Dídac; Dufis, Cédric Yvan; González Jiménez, José Luis; Mateo Peña, Diego; Aragonès Cervera, Xavier; Moll Echeto, Francisco de Borja; Rubio Sola, Jose Antonio
Altet Sanahujes, Josep; Mateo Peña, Diego; Gómez Salinas, Dídac
Gómez Salinas, Didac; Dufis, Cédric Yvan; Altet Sanahujes, Josep; Mateo Peña, Diego; González Jiménez, José Luis