BIST Architecture to Detect Defects in TSVs During Pre-Bond Testing

Inicio | ¿Qué es? | Contacto

English | Català

Consultar RECERCAT

Por comunidades y
colecciones Por fecha Por autores Por títulos Por temas (CDU)

Consultar departamento

Por fecha Por autores Por títulos Por temas (CDU)

Estadisticas

Del documento Todo RECERCAT

Mi RECERCAT

Entrar Alertas por correo-e

Directorio de otros repositorios

RECERCAT Principal > Universitat Politècnica de Catalunya > Documents de recerca > Visualizar documento

Para acceder a los documentos con el texto completo, por favor, siga el siguiente enlace: http://hdl.handle.net/2117/20505

Título:	BIST Architecture to Detect Defects in TSVs During Pre-Bond Testing
Autor/a:	Arumi Delgado, Daniel; Rodríguez Montañés, Rosa; Figueras Pàmies, Joan
Otros autores:	Universitat Politècnica de Catalunya. Departament d'Enginyeria Electrònica; Universitat Politècnica de Catalunya. QINE - Disseny de Baix Consum, Test, Verificació i Circuits Integrats de Seguretat
Abstract:	built-in self test integrated circuit testing three-dimensional integrated circuits
Abstract:	Through Silicon Vias (TSVs) are critical elements in three dimensional integrated circuits (3-D ICs). The detection of defective TSVs in the earliest process step is of major concern. Hence, testing TSVs is usually done at different stages of the fabrication process. In this context, this work proposes a simple pre-bond GIST architecture to improve the detection of hard and weak defects
Materia(s):	-Àrees temàtiques de la UPC::Enginyeria electrònica -Integrated circuits -Three-dimensional integrated circuits -built-in self test integrated circuit testing three-dimensional integrated circuits -Circuits integrats
Derechos:
Tipo de documento:	Artículo - Versión publicada Objeto de conferencia
Editor:	Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Compartir:

Mostrar el registro completo del ítem

Documentos relacionados

Otros documentos del mismo autor/a

Diagnosis of full open defects in interconnect lines with fan-out

Arumi Delgado, Daniel; Rodríguez Montañés, Rosa; Figueras Pàmies, Joan; Eichenberger, Stefan; Hora, C.; Kruseman, Bram

8T SRAM Cell with Open Defects under Voltage and Timing Variations

Rodríguez Montañés, Rosa; Arumi Delgado, Daniel; Figueras Pàmies, Joan; Castillo Muñoz, Raul

Diagnosis of full open defects in interconnecting lines

Rodríguez Montañés, Rosa; Arumi Delgado, Daniel; Figueras Pàmies, Joan; Eichenberger, Stefan; Hora, Camelia; Kruseman, Bram; Lousberg, M.; Majhi, A.K.

Localization and electrical characterization of interconnect open defects

Rodríguez Montañés, Rosa; Arumi Delgado, Daniel; Figueras Pàmies, Joan; Beverloo, Willem; Vries, Dirk K. de; Eichenberger, Stefan; Volf, Paul A. J.

Postbond test of through-silicon vias with resistive open defects

Rodríguez Montañés, Rosa; Arumi Delgado, Daniel; Figueras Pàmies, Joan

Accesibilidad | Aviso legal | Política de Cookies | Documentos de uso interno

Coordinación

Patrocinio